等離子清洗機(jī)的機(jī)理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。其zui大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
　　在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國(guó)清洗后，債券收益率提高，粘結(jié)強(qiáng)度提高。
　　在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求，對(duì)材料表面原始特征化學(xué)成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。
　　引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低（當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。
　　封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
　　小銀膠襯底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
　　等離子清洗機(jī)用于金屬表面脫脂和清洗
　　金屬表面常常會(huì)有油脂、油和其它有機(jī)物和氧化物層，濺射，涂料，膠粘劑，粘接，焊接，釬焊和、涂層，需要處理的等離子體*免費(fèi)的清潔和表面氧化層。在這種情況下，等離子處理會(huì)產(chǎn)生以下影響：
　　1、真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)，部分蒸發(fā)污染物；
　　2、化學(xué)轟擊表面上；
　　3、有機(jī)層表面灰化；
　　4、污染物粉碎高能離子的影響下和真空；
　　5、紫外線真空破壞污染物；
　　6、因?yàn)檠獫{治療僅能穿透幾納米每秒的厚度，使污染層不能太厚。指紋也適用；
　　氧化去除
　　金屬氧化物反應(yīng)后的氣體
　　這個(gè)過程使用氫氣或氬氣和氫氣的混合物。采用兩步法工藝。*步是用氧氣氧化表面分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化物層。還可以與多種氣體處理。
　　焊接
　　通常，印刷電路板在焊劑使用化學(xué)處理。這些化學(xué)品的焊接完成后必須用等離子體法去除，否則會(huì)造成腐蝕的問題。
　　良好的結(jié)合往往削弱了電鍍、粘合、焊接操作，并可通過等離子體法選擇性地去除。同時(shí)，氧化層的粘結(jié)質(zhì)量也是有害的。